課程介紹
課程安排
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NO.1積體電路構裝介紹與發展趨勢
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NO.2晶片與構裝電路之IO結合技術與構裝基板技術
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NO.3Leadframe構裝技術與流程
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NO.4BGA構裝技術與流程
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NO.5先進系統級構裝(SiP)技術與流程
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NO.6晶片與構裝電路佈局設計技術
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NO.7應用於構裝電路分析理論基礎
教師 / 陳朝烈
教師 / 電子系辦公室電子系
教師 / 工學院