跳到主要內容
School classes
9701積體電路系統封裝概論_電子碩一_課程圖片
9701積體電路系統封裝概論_電子碩一
Registration：Now ~ Any Time
Course Period：Now ~ Any Time
LINE sharing feature only supports mobile devices

Course Intro

Course Plan

  • NO.1積體電路構裝介紹與發展趨勢
  • NO.2晶片與構裝電路之IO結合技術與構裝基板技術
  • NO.3Leadframe構裝技術與流程
  • NO.4BGA構裝技術與流程
  • NO.5先進系統級構裝(SiP)技術與流程
  • NO.6晶片與構裝電路佈局設計技術
  • NO.7應用於構裝電路分析理論基礎
陳朝烈_教師圖片
Teacher / 陳朝烈
電子系辦公室電子系_教師圖片
Teacher / 電子系辦公室電子系
工學院_教師圖片
Teacher / 工學院

Related Courses

9701劇場環境_四空設二Ａ_課程圖片
9701劇場環境_四空設二Ａ
林蕙玟_教師圖片 林蕙玟
Period：Not set
9701材料力學_四機械二Ｂ_課程圖片
9701材料力學_四機械二Ｂ
魏英哲_教師圖片 魏英哲
Period：Not set
9701材料力學_四機械二Ｄ_課程圖片
9701材料力學_四機械二Ｄ
李鴻昌_教師圖片 李鴻昌
Period：Not set
Groundwater contamination and remediation_課程圖片
Groundwater contamination and remediation
吳庭年_教師圖片 吳庭年
Period：2008-09-24~
LINE sharing feature only supports mobile devices