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9701積體電路系統封裝概論_電子碩一
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Course Intro

Course Plan

  • NO.1積體電路構裝介紹與發展趨勢
  • NO.2晶片與構裝電路之IO結合技術與構裝基板技術
  • NO.3Leadframe構裝技術與流程
  • NO.4BGA構裝技術與流程
  • NO.5先進系統級構裝(SiP)技術與流程
  • NO.6晶片與構裝電路佈局設計技術
  • NO.7應用於構裝電路分析理論基礎
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Teacher / 陳朝烈
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Teacher / 電子系辦公室電子系
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Teacher / 工學院

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